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产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天。
受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡。
生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付。
各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失。
电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划，并协调资源保障计划的达成，跟踪计划执行的异常与调整。
以需求交付为导向，打造数智化工厂，基于各生产要素的互联，实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测，实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况，实现现场精细化管控及资源灵活高效调度。
通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付，所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯，以便轻松追踪缺陷，整体提升产品可靠性和良率。
构建完整质量管控及追溯体系，为售后精确追溯、品质改善提供全面数据支撑，满足TS/16949质量管控要求。
通过PLM+ERP+MES一体化，可以有效的调配资源提升食品企业价值链效能；同时，通过分销、电商、零售管理平台、供应商协同平台等，链接上下游，打造供应生态，高效协同。
通过PLM+ERP+MES一体化平台，打通企业数据壁垒，实现销售、研发、采购、生产、服务各业务环节高效协同。
灵活高效支撑多组织业务模式，支持集中采购、集中销售、分散收货、分散结算等业务，在多工厂协同中支撑集中计划，协同计划等模式，帮助企业搭建数据统一集中，管理灵活下沉的一体化平台。
基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升,以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力。
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